据经济日报、证券时报与半导体行业观察 8 月 18 日报道，在英飞凌率先完成年内两轮调价、意法半导体预告 8 月 23 日再度涨价后，中国台湾功率半导体厂商已规划自今年 10 月起对非合约现货产品实施年内第三轮价格调整，涨幅锁定 10%–15%。供应链同步披露，今年上半年全球功率半导体平均价格较去年同期已上涨 15%–20%，部分高功率 MOSFET、大功率 TVS 二极管交期拉长至 52 周。受惠台厂包括台半、强茂、德微、尼克森，其中强茂 7 月单月营收 14.48 亿新台币，月增 4.2%、年增 31%，续创历史新高，订单能见度已延伸至 2027 年中并启动 20%–30% 扩产。
这一轮涨价并非传统供需周期复苏，而是 AI 数据中心功耗结构剧变驱动的"需求侧重构"。AI 集群机柜功率正从 120kW 向 600kW、1MW 快速跃进，传统 48V/54V 供电架构已触及瓶颈，800VDC 高压直流成为下一代算力中心供电的确定性方向。英飞凌 6 月已推出面向 800V AI 数据中心的 24kW SiC 电池备援单元参考设计，叠加台半 650V TVS 二极管放量、推进 1000V 高压产品，国际大厂已将 AI 数据中心功率半导体市场规模预估由 120 亿美元上修至 500 亿美元；单一 AI 机柜的功率元件单机价值量，预计将从当前的约 1.5 万美元，于 2030 年增至 11.5 万美元。
对国内电子元器件产业链而言，第三波涨价意味着本土功率半导体厂商进入"以价换量、以替代换周期"的关键窗口。对应维安半导体、杰华特、博盛半导体在车规级与工业级 PMIC、DC-DC、AC-DC、Gate Driver 以及 TVS/ESD 产品线，AI 服务器电源、车载 OBC、BMS 与工控 PLC、伺服驱动等场景的单机搭载量与议价能力将同步提升。在英飞凌、意法、安世等海外大厂交期拉长、现货散单议价空间消失的背景下，下游方案商与代理商在替代选型评估、长期备货锁定、跨厂区协同交付上的能力，将成为承接这一轮功率半导体结构性红利的决定性因素。