8 月 28 日，证监会批复广州粤芯半导体创业板 IPO 注册生效，拟募资约 75 亿元（人民币），成为创业板注册制下首家登陆资本市场的晶圆制造企业。其中 35 亿元用于产能扩建、25 亿元投入硅光与存算一体研发，项目总投资达 207.5 亿元；当前 12 英寸月产能 6.33 万片，四期建成后翻倍至 12 万片，2023—2025 年营收从 10.44 亿元增至 25.82 亿元，年复合增速 57%。
粤芯是国内首家实现 12 英寸硅光晶圆大规模量产的代工厂，工艺覆盖 400G、800G 与 1.6T 光模块，是 AI 数据中心光互联基础设施的核心供给节点。其同步布局的 180—22nm 成熟特色工艺涵盖指纹、显示驱动、图像传感器与功率器件代工，被视为华南消费电子、汽车电子与 AI 硬件的产能底座。政策与业绩同步共振：国家发改委 8 月 28 日发布会披露上半年集成电路上市公司净利润同比 +99%，前 7 月集成电路出口达 1.49 万亿元（同比 +91.6%），国内主要晶圆代工厂产能利用率均保持 90% 以上；251 家科创板半导体公司中报净利润合计同比 +136%。
对国内电子元器件产业链而言，12 英寸硅光晶圆的产能就近释放将带动光电传感器、光耦、PMIC、MOSFET 等配套器件单机搭载量同步提升，光通信与 AI 数据中心正成为功率半导体的下一个增量战场。下游方案商与代理商在替代选型、长期备货、跨厂区协同上的响应速度，将直接决定能否抓住国产代工窗口期完成 BOM 验证与产能锁定。