华润微电子近日举行业绩说明会并开展路演，逾百家机构参与交流。公司披露：受在手订单饱满与产能偏紧影响，已于2月、7月实施两轮产品调价，第二轮谈判于7月基本完成，涨幅与覆盖范围较第一轮均有提升，预计三季度报表端利好逐步显现；上半年SiC业务营收同比翻番以上，其中汽车与储能终端收入占比合计约85%；12吋产线产能计划于2027年释放。
公司将行业景气判断为"上行长周期"，给出三重支撑：AI加速渗透自动驾驶、具身智能、智能终端与算力基础设施，带动功率、模拟及数模混合芯片需求快速增长；行业扩产节奏有序可控，新增产能从建设到达产存在时间差，供需缺口预计持续扩大；下游客户采购逻辑由"比价"转向供应稳定性、交付能力与可靠性优先。价格层面，公司BCD特色工艺（覆盖1.8V至1200V）上半年供不应求、已多轮调价，考虑到硅片等原材料成本上行，下半年价格传导仍将延续。
对国内电子元器件产业链而言，这标志着功率半导体供给端进入"量价齐稳、交期优先"的新阶段。对采购方，MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块的锁价、锁产能谈判窗口正在收窄，动态备货与供应预警的价值随之上升；MEMS传感器与光芯片被头部IDM列为第三增长曲线，预示传感器与光耦器件在车规、储能场景的国产导入将提速。对应功率器件、保护器件（TVS/ESD）、电源管理芯片、红外/光电传感器与光耦等环节，下游方案商与代理商在替代选型、跨品牌比价、快速报价与动态备货协同上的响应能力，将成为下半年BOM管理的关键变量。