AI服务器需求正从高端制程向成熟制程扩散。半导体行业观察9月28日消息，TrendForce预计2026年全球前十大晶圆代工厂8英寸平均产能利用率将回升至88%、下半年可达90%。联电下半年已对部分制程与客户启动选择性调价，并预告2027年调价幅度与覆盖面将比今年下半年更明显；VIS今年完成一轮调价，第三季度平均销售单价持续向上，8英寸产能利用率突破九成；力积电部分代工产品亦完成调价。
涨价核心动力来自AI需求结构性外溢。一台AI服务器除GPU、ASIC外，还需数十颗供电、控制与网通辅助芯片，其中PMIC、高压电源管理芯片、BMC、MCU及网通器件多建于40纳米、55纳米以上成熟制程；部分晶圆厂近年缩减旧世代产能，成熟制程可用产能未随需求同步增加，强化价格上涨基础。
对国内电子元器件产业链而言，成熟制程代工报价上行意味着功率器件、模拟芯片、MCU与传感器在2027年面临新一轮成本传导，叠加存储与被动元件已走高的基期，整机BOM压力持续累积。AI外溢需求恰与国产MOSFET、DC-DC、Gate Driver及MEMS器件出货地带重叠，国产代工与IDM产能利用率维持高位，承接窗口打开；具备正品渠道与动态备货预警能力的代理商，可帮助客户前置备货、平滑BOM波动。