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软端子 MLCC

2026-09-04

软端子系列在端电极与陶瓷本体间引入柔性导电层，有效缓解 PCB 弯折与热循环产生的机械应力，降低电容开裂风险。适用于车载电子、工业控制及各类对可靠性要求较高的应用场景。
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