9月1日华为、小米、荣耀集体上调在售手机价格，涨幅200元至1000元，华为Mate 80顶配涨至9999元。TrendForce数据显示存储价格2025年初以来累计上涨5至7倍，12GB+256GB模组采购价升至约2200元，DRAM反超SoC成为手机最贵单器件，存储占整机BOM成本升至30%-40%。

8 月 28 日，证监会批复广州粤芯半导体创业板 IPO 注册生效，拟募资约 75 亿元，成为创业板注册制首家晶圆制造企业。其 35 亿元用于产能扩建、25 亿元投入硅光与存算一体研发，月产能将从 6.33 万片翻倍至 12 万片。粤芯是国内首家 12 英寸硅光晶圆大规模量产厂，工艺覆盖 400G/800G/1.6T 光模块，AI 数据中心光互联配套迎来就近供给窗口。

8月21日亚马逊全线硬件涨价，Echo Dot 涨幅60%、Fire TV Stick 4K Max 涨41.7%、Kindle 16GB 涨36.4%，官方归因于内存与存储组件成本大幅上涨。TrendForce 预计 Q3 DRAM 合约价环比涨13%—18%、NAND Flash 涨10%—15%，AI 驱动的存储短缺已传导至消费终端。

台媒8月18日报道，台系功率半导体厂商计划10月对非合约现货产品实施年内第三轮涨价，涨幅10%-15%，上半年均价同比已涨15%-20%，部分产品交期拉长至52周。AI机柜功率从120kW向1MW跃进，800VDC高压直流架构成为下一代算力中心确定方向，AI数据中心功率半导体市场规模将从120亿美元上修至500亿美元。结构性紧缺为国产PMIC、MOSFET、TVS/ESD打开替代窗口。

三星电机自8月1日起全品类MLCC涨价30%，太阳诱电9月1日跟调。同日微容电子披露创业板IPO招股书，募资16.75亿元扩产高端MLCC。AI服务器单机MLCC用量达传统服务器10-15倍，高端高容缺口2026年下半年预计15%-20%，国产替代窗口加速开启。

微软计划于今年秋季发布自研 AI 芯片 Maia 300，已与台积电谈判锁定超 30 万颗代工产能，2027 年交付，长期目标百万颗。此举标志着超大规模云厂商自研芯片从验证阶段迈向规模化替代，将带动 AI 服务器配套的高压 MOSFET、PMIC、MLCC 等关键器件需求持续放量。

索尼与台积电联合投资约 64 亿美元在熊本县共建图像传感器工厂，索尼持股 60%、台积电持股 40%，预计 2029 年量产下一代产品，重点布局机器人、车载摄像头与物理 AI 场景。该合作将影响全球高端图像传感器供应格局，带动 MEMS 麦克风、车规 PMIC、被动元件等周边器件需求同步增长。